最大化当今无处不在的云端性能
研华新平台搭载第三代AMD EPYC™处理器,利用性能领先优势为混合云提供动力,并加速其数字化转型。新的现成产品组包括高吞吐量网络安全设备、短边缘服务器以及面向边缘到云部署的超融合基础架构和存储系统。
此外,服务和解决方案提供商可以利用研华强大的硬件设计和制造能力来构建服务器级解决方案,为企业和工业客户创造更高的价值。
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赋能您的客户,助力其革新快人一步
性能
双路系统中搭载多达 128 个强大的 “Zen 3” 内核。每个内核 32MB 的三级缓存和 PCIe 4 连接,以更高的内核密度、I/O 和内存吞吐量来提高 HPC、云和企业工作负载性能。
安全性
AMD Infinity Guard 提供了新的安全功能,如安全加密虚拟化-安全嵌套分页 (SEV-SNP) 增加了强大的内存完整性保护功能,有助于防止基于虚拟机管理程序的恶意攻击。
可靠性
经现场验证,设备具备高可靠性,包括高级平台管理和冗余的 BIOS 和固件镜像。通过板载的符合 IPMIv2.0 标准的 BMC 和 Redfish 支持,提供从组件故障和远程故障安全更新中恢复的安全方法。
市场化
可以利用研华的设计和制造服务在现有平台上完成定制,包括微小的品牌、机械或固件改造,甚至是将配置完全定制化。
产品组介绍
联系我们
上面列出的新平台可用于直接进行评测和基准测试,并将在2021下半年量产。
如果您需要了解更多信息或对任何设备的测试感兴趣,请联系我们。